現代化科技的進步、工業的發展，行業的需求，無不一一體現在了精湛的技術更令現在的人們追求。現在在五金加工行業中的微孔加工、細孔加在更多消費品的領域上應用越來越廣，對微孔加工質量要求是越來越高；而傳統的微孔加工技術以及精度已不能滿足行業現狀的需求。

在現在的眾多微孔加工的技術中，激光微孔加工質量要求高效率、低成本、易實現多軸聯動控制，在加工中不受材料限制等優點，所以在微孔加工上被普遍使用的一種方式。

在許多行業的應用領域中，如藍牙耳機、航空零件、鐘表配件、醫療器械零件等，要求加工后的微孔具有光滑、透光和防水的特性。然而，在現有的激光打標機加工時，使用波長為1064nm的光纖激光器進行加工。光纖激光器是一種熱激光器。一方面，在激光加工過程中，材料表面會被燒蝕，不能保證被加工物體的表面光滑，不能滿足加工要求；傳統的光纖激光加工會破壞金屬材料表面的氧化層，暴露材料底層的原色。這種加工方法無法達到微孔穿孔的效果，使加工后的圖形保持材料表面的原色而沒有手感，如何提高微孔陣列的透光率，減少材料表面氧化層的損傷，是微孔技術的研究熱點。

基于此，有必要提供一種激光微孔加工方法和設備，能夠有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度。

在上述激光微孔加工方法和設備中，根據待加工材料的厚度設置待加工的微孔直徑、標記圖案和UV激光器的加工參數，從而使加工后獲得的微孔圖案的透光率，可以控制微孔周圍的表面光滑度和表面氧化損傷，有效提高微孔陣列的透光率，減少材料表面氧化層的損傷，表面光滑度和工件無凹凸感，透光性好。

該設備主要應用于手機、平板電腦、電源適配器、電子數碼產品、電子元器件、智能穿戴等電子產品激光打標、激光打孔。適用大部分塑料激光打標及不銹鋼、氧化鋁、銅等各種合金材料表面打標、打孔。